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海思芯片与器件工程师#芯片测试工程-ATE工程师,广纳贤才,诚邀您了解及投递(实习生/应届生)

心有所悟

2026/5/16 21:01:36LV.1
ATE是Automatic Test Equipment缩写,ATE测试作为芯片设计、制造、封装、测试中不可替代一环,是芯片出厂前的最后一道关卡,是质量保障,也是产品良率和利润的核心环节。
ATE测试产业当前正处于一个由技术创新和市场需求共同驱动的强劲增长周期,在AI、终端、5G/6G、HBM、车规、功率电子、高速高精IP等新应用爆发、先进制程、chiplet等技术迭代升级核心驱动下,测试的需求量和复杂度激增,成为贯穿设计、制造、封测全流程的核心赋能者,对产品质量、良率、成本、上市周期至关重要。叠加芯片测试产业的国产化浪潮,ATE测试的关键技术和产业生态欧美日厂家垄断(泰瑞达和爱德万),行业人才紧缺,且当前国产化如火如荼,未来10年有巨大的市场增长空间,目前正处于黄金发展期,非常适合大家加入。
ATE测试资深专家所需技术深广,对经验依赖性也强,职业生涯周期长,待遇优厚(五年百万)

ATE测试工程师核心职责
1.站在可量产性角度,分析芯片可测试性设计和可制造性,并推动设计实现,在设计中构筑质量和测试竞争力;
2.负责海思所有领域芯片(如终端麒麟、图灵昇腾、无线基带、车载、功率芯片等等)的工程验证和量产测试解决方案设计,开发专用的硬件、软件测试系统;
3.依托软硬件测试平台,完成芯片工程验证和分析工作,发现并定位解决各类设计、IP、工艺、封装等相关的问题,高质量导入量产;
4.通过工程分析和大数据挖掘,反向持续优化芯片可测试性设计、可制造性,提高覆盖率和测试效率,持续夯实芯片测试解决方案竞争力。


职业成长
技术深耕路线:初/中/高级工程师,资深专家、首席专家
管理路线:技术骨干,测试经理,领域leader,部长等
横向转型:DFT、产品、供应链管理等

海思ATE测试工作模式
海思当前主要模式为fabless模式,设计、制造、封装、测试四大环节中,设计和测试是自己做,制造和封装有供应商完成;在这里你可以接触到昇腾、麒麟、链接、无线、射频、车载、功率、HBM、高速高精IP等各领域核心芯片,业界一流。同时也能深度参与ATE测试国产化进程。

工作环境友好:办公室和实验室分离,在办公室远程操作即可,量产导入也远程操作即可,日常无需出差,工作强度适中,少数忙碌冲刺和从从容容结合。

完善的培训培养:新员工精英训练营,集中培训60天,在岗培训150天,60+课程,专家全员上阵,倾囊相授,助力快速职业转身与成长。无论你是电子高手、软降精英还是硬件专家,或者对力学结构、材料、热控制、光学有一定研究,都大有用武之地,发挥所长。

人才需求:
电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学工程、自动化、信息与通讯工程、计算机科学与技术、半导体材料等相关专业;若有数电模电基础,半导体前后端设计,工艺基础知识,软件基础开发能力,硬件/机械设计相关知识,转身从容

只言片语,欢迎大家进一步联系了解(内推+V dongfeng925010228)

工作地点:上海练秋湖、上海金桥、苏州
投递方式:华为官网,可联系后投递,简历直达HR

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