文章主题:卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”
月满西楼 | 1 楼 |
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发信人: 月满西楼, 信区: 科学世界 标 题: Re: 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯” 发信站: 斗转星云 BBS站 (2023/2/7 19:59:04) 卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯” 2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。 与时俱进 GSIE蓄势深耕.历创芯高 GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。 自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。 GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。 多元共振 9大热门主题汇聚全产业链 GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。 届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。 GSIE部分展商 活动同频 聚焦行业趋势发展.破瓶颈 GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。 第五届未来半导体产业发展大会 2023年5月10-11日 重庆国际博览中心 主论坛 先进封装测试论坛 集成电路设计论坛 半导体创新材料论坛 高性能电源&电动车技术发展论坛 智能汽车与手机芯片论坛 全国(成渝)半导体产业投资峰会 每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中 上届会议精彩瞬间 渠道齐发 数字化权威联动.立体覆盖 GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。 自媒体 合作媒体矩阵 博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。 组团企业赴现场交流 开春卯足干劲,拓局创“芯” GSIE2023已进入企业预定高峰期 一场数字化半导体盛会即将强势来袭 引领行业潮向,震撼业界 欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会! 点击展位预定 全球半导体产业(重庆)博览会 参展:韩龙 151-1199-9807 参会:江铃 188-8319-1601 参观/媒体:韩若琦188-7515-7024 |
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