作者:召好召  浏览:759  回复:5   最后更新:2020/12/8 10:04:54
文章主题:芯和半导体2021校园招聘简章
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发信人: 召好召, 信区: 招聘求职
标  题: Re: 芯和半导体2021校园招聘简章
发信站: 斗转星云 BBS站 (2020/10/26 11:58:40)
 

芯和半导体2021校园招聘简章
公司介绍
芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
凭借客户需求驱动发展的理念,芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
公司网址:www.xpeedic.cn
工作地址:上海市浦东新区纳贤路60号5号楼5401室&5301室
苏州市吴江区长安路2358号吴江科技创业园1号楼5楼

联系人:董小姐
联系电话:021-53391331-861
简历投递邮箱:job@xpeedic.com
Zhaohua.dong@xpeedic.com

岗位要求
1.    CEM算法工程师(CEM Algorithm Engineer)(3人)上海/苏州
Position Description
1.    Be responsible for developing and maintaining advanced electromagnetic solver for Xpeedic’s EDA products in the field of high-frequency and high-speed electromagnetic field simulation.
2.    Develop and research new algorithms and features of FEM solver, MoM solver or other CEM solver to improve EM engine simulation efficiency and capabilities.
3.    Co-work with Mesh Engineer to optimize mesh quality in terms of accuracy and speed based on EM solver requirements.
Position Requirements
1.    PhD Degree in electromagnetic fields and microwave techniques, Electrical Engineering or related field.
2.    A thorough understanding of computational electromagnetic (CEM), SI/PI/EMC and their software implementation, including MoM, FEM or other CEM related algorithms.
2.    网格剖分算法工程师(Senior Mesh Algorithm Engineer)(2人)上海/苏州/武汉
岗位描述
1.    负责软件平台中二维和三维网格剖分算法的需求调研、分析和代码实现,并根据电磁场仿真引擎需要提供最佳网格剖分方案;
2.    负责网格剖分相关新算法研究和代码开发,提升网格剖分效率;
3.    根据电磁场仿真引擎的要求,优化网格剖分质量;
任职要求
1.    硕士及以上学历,计算机、应用数学、图形学和力学等相关专业或具备网格剖分开发经验;
2.    精通三维点云、网格几何处理、网格分割合并等计算机图形学相关算法,拥有大规模图形的优化、Healing和图形识别等相关经验;
3.    熟悉ACIS、VKI和Meshgems优先;
4.    精通Windows和Linux平台下C++编程,对boost,Eigen、CGAL等常见的数学计算或图形几何处理开源库者熟悉者优先;
3.    算法工程师(4人)上海/苏州/武汉
岗位描述
1.    负责EDA产品相关算法研究、验证和代码实现,以满足用户对设计进行快速分析、优化和综合等需求,并根据各个产品特定进行优化适配;
2.    开发新的满足EDA应用场景的优化算法、AI算法、Tuning、DOE、Yield分析和布线等算法;
任职要求
1.    硕士及以上学历,电磁场微波、数学、图形学相关专业或者有相关算法开发经验;
2.    精通优化算法、神经网络算法(ANN)、Tuning算法、Yield分析算法、DOE算法、布线算法和数字信号处理技术,并且有良好的数学功底;
3.    熟悉Windows和Linux平台下C++编程。
4.    精通版图布线算法优先;
5.    熟悉数据挖掘算法优先;
6.    精通数字信号处理技术优先,包括同步、均衡、信道译码、FEC等算法。
4.    EDA软件研发工程师(若干)上海/苏州/武汉
岗位描述
1.    参与开发EDA平台软件。
2.    规划功能模块
3.    编写软件开发相关文档
4.    安排开发计划,确保功能的按时交付
任职要求
1.    计算机、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历;
2.    精通C/C++/boost和QT开发语言,熟练掌握QT的各种基类及框架,能够在此基础上进行派生及重构,精通面向对象编程技术;
3.    熟悉OpenGL、OSG、Coin3d、Openinventor、VTK、HOOPS中至少一种开发语言,能够熟练其进行三维图形编辑显示;
4.    熟悉Spice语言、SI、时域仿真相关知识更佳;
熟悉主流EDA软件(Allegro、Sigrity、ADS、HFSS)更佳;
5.    软件测试工程师
岗位描述
1.    负责产品的功能测试、性能测试、系统测试,回归测试,能够独立根据产品需求和开发计划,进行需求分析,编写用例;
2.    执行测试并分析总结测试数据,及时提交测试报告。对测试过程中发现的问题进行分析和报告,对BUG原因进行分析定位,给出改进建议,并推进BUG解决;
3.    测试过程中能积极主动对设计缺陷、风险提出建议,并完善测试覆盖率;
4.    能够独立进行自动化功能测试编码实现;
5.    地点:上海、苏州、武汉。
任职要求
1.    计算机、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历;
2.    负责软件功能性能测试、自动化测试等工作经验,具有EDA软件产品测试经验优先考虑;
3.    熟悉Linux,精通shell,perl,C++,Python等编程语言优先考虑;
具有很强的问题分析能力、沟通能力和团队合作能力,责任心强,工作认真,吃苦耐劳
6.    JAVA工程师
职位描述:
(1).    主要参与将现有EDA工具软件的部分流程集成到网站,以及工具软件的工程资源管理
(2).    负责产品功能模块的编码实现和单元测试;
(3).    根据需求说明和开发计划在规定时间内独立完成相应的开发任务;
(4).    协助完成产品设计相关的文档;
(5).    工作地点:上海/苏州
学历要求:
(1).    学历等级:本科及以上
(2).    对口专业:应用数学或计算机软件
语言要求:基本英语阅读和书写
7.    射频工程师(IPD)
职位描述:
基于多样集成电路工艺开发各种射频集成无源器件。
合作工艺厂商建立先进射频工艺及EDA工具。
工作地点:苏州吴江
经验技能要求:
 (1).    工作年限:不限
(2).    从业经历:具有射频无源器件和射频前端开发的经验
(3).    必要技能:熟悉电磁仿真工具,熟悉射频无源器件开发及射频电路原理,熟悉射频器件的测试。
学历要求:
(1).    学历:硕士及以上
(2).    专业:电磁场与微波技术
(3).    具有英文读写技术文档能力
8.    射频系统工程师(上海/苏州/深圳)
职位描述:
1.负责产品的射频电路仿真、设计、测量方法的研究与制定,不良产品的射频维修和分析;
2.和各部门工程师紧密协作,按时完成项目负责人布置的工作和任务,并保证整体射频电路设计指标品质满足可靠性/一致性要求,保证整个产品射频性能满足认证和客户要求;
3.每个阶段硬件射频部分的测试与调试;
经验技能要求:
1.电磁场与微波、电子通信工程类专业本科及以上学历;
2.具有良好的电磁场、无线移动通讯等相关的理论知识;熟悉射频信号的调制和发射过程,有较强的无线电信道分析和处理的能力;

9、技术支持工程师(射频/滤波器)
工作职责:
负责公司产品推广(滤波器、耦合器、双工器等射频前端器件);
配合销售为客户提供技术支持,挖掘业务机会,推进项目落地;
参与客户方案选型、过程跟进以及方案调试支持;
完成领导分配的其它任务。
工作地点:苏州、上海、深圳、东莞。
任职要求:
本科及以上学历,计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业;
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发信人: 召好召, 信区: 招聘求职
标  题: Re: 芯和半导体2021校园招聘简章
发信站: 斗转星云 BBS站 (2020/11/9 9:23:18)
 
芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
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发信人: 召好召, 信区: 招聘求职
标  题: Re: 芯和半导体2021校园招聘简章
发信站: 斗转星云 BBS站 (2020/11/23 11:20:57)
 
芯和半导体2021校园招聘简章
公司介绍
芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
凭借客户需求驱动发展的理念,芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
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发信人: 召好召, 信区: 招聘求职
标  题: Re: 芯和半导体2021校园招聘简章
发信站: 斗转星云 BBS站 (2020/11/23 11:21:55)
 
凭借客户需求驱动发展的理念,芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
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标  题: Re: 芯和半导体2021校园招聘简章
发信站: 斗转星云 BBS站 (2020/12/7 11:01:43)
 
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工作地址:上海市浦东新区纳贤路60号5号楼5401室&5301室 
苏州市吴江区长安路2358号吴江科技创业园1号楼5楼 

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联系电话:021-53391331-861 
简历投递邮箱:job@xpeedic.com 
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标  题: Re: 芯和半导体2021校园招聘简章
发信站: 斗转星云 BBS站 (2020/12/8 10:04:53)
 
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芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。 
凭借客户需求驱动发展的理念,芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。 
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